LED封装技术，led封装无尘车间工程。中建南方 净化LED生产无尘车间工程
⑴在大功率LED散热方面：考虑到低热阻封装。LED芯片是一种固态的半导体器件，是LED光源的核心部分。由于大功率LED芯片大小不一，并且在驱动方式上采用的是恒流驱动的方式。可以直接把电能转化为光能所以LED芯片在点亮过程需要吸收输入的大部分电能，在此过程当中会产生很大的热量。所以，针对大功率LED芯片散热技术是LED封装工艺的重要技术，也是在欣光源大功率LED封装过程中必须解决的关键问题。
⑵LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极。所以高取光率封装结构也是欣光源大功率LED封装过程中一项重要的关键技术。在LED芯片发光过程中，在发射过程中，由于界面处折射率的不同会引起光子反射的损失和可能造成的全反射损失等，所以可以在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶。
这层透明胶必须具有其透光率高、折射率高、流动性好、易于喷涂、热稳定性好等特点。
目前常用的透明胶层有环氧树脂和硅胶这两种材料。
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