高志电子销售GAPPADTGP1500R贝格斯导热硅胶片

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公　司：合肥高志电子科技有限公司

发布时间：2023年07月31日

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详细说明

高志电子销售GAPPADTGP1500R贝格斯导热硅胶片
Bergquist Gap Pad 1500R（GAP PAD TGP 1500R）玻璃纤维基材的间隙填充导热材料
（GAP PAD TGP 1500R）规格：
厚度： 0.25mm 0.38mm 0.51mm
片材： 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材：无
导热系数： 1.5W/m-k
基材：玻璃纤维
胶面：双面自带粘性
颜色：黑色
持续使用温度：-60℃~200℃
（GAP PAD TGP 1500R）特点：
这款导热硅胶片双面自带粘性，两面有PET薄膜保护，其中一侧的保护膜上有贝格斯英文字母的标识，很容易识别。材料以玻璃纤维为基材，具有良好的模切属性。

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